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一、戒指基板產品系列概覽：三種高性價比公版層次結構，滿足線路板、FPCBA、成品組裝高品質綜合良率

1.超薄六層軟硬結合基板——成本較高，但多功能傳統FPCBA與微電子集成FPCBA兼容性強

?采用創新的“1+1+2+1+1”疊層架構，內層信號走線，簡化外層貼片電路布線，壓縮尺寸空間

?采用分區設計，硬板區貼片，軟板區彎曲，貼合匹配型戒指內圈結構，保障后工序綜合良率

?采用超薄工藝設計，控制戒指整體厚度，縮小彎曲弧度，控制軟板區寬度，提升產品良率，降低制造成本

?微焊盤PCB設計，支持多功能嵌入式集成，并保證01005微封裝電子料FPCBA貼裝（固晶加工）

2.超薄四層軟硬結合基板——成本一般，多功能嵌入式集成降低，復雜信號抗干擾能力減弱

?采用傳統的“1+2+1”疊層結構，內層信號布線，簡化外層電路

?采用分區設計，硬板區貼片，軟板區彎曲，貼合匹配型戒指內圈結構，保障后工序綜合良率

?基板厚度可低于0.4mm，有效降低制造成本，控制智能戒指整體厚度

?0.1mm微孔，1階HDI工藝，線路板微電子化制造，滿足特定戒指功能

3.四層柔性基板——成本較低，適合功能比較簡單的FPCBA模塊

?采用傳統的“1+2+1”疊層結構，內層信號布線，簡化外層電路

?采用分區布線，彎折區不布過孔，不貼裝器件，器件貼裝背面盡可能貼裝補強片控制基板漲縮

?基板厚度低于0.4mm,一體化壓合工藝，成本低廉

?基板可微孔，可做傳輸線，可做簡易功能嵌入式集成

二、實佳電子：從設計到量產的全流程伙伴

實佳電子線路板制造事業部專注于多層柔性板、軟硬結合板、超薄剛性板及線路板組件的研發與制造，具備ODM/OEM雙模式服務能力。我們擁有完善的研發體系、成熟的制造流程與嚴格的品控標準，可為客戶提供從概念設計到批量生產的全程技術支持。

三、應用場景廣泛，賦能智能戒指多元進化

實佳電子基板產品可廣泛應用于：

①健康監測戒指：心率、血氧、睡眠監測

②運動追蹤戒指：步數統計、運動模式識別

③NFC智能戒指：門禁、支付、身份識別

④物聯網控制戒指：智能家居、設備互聯控制

⑤多功能集成戒指：融合通信、感知、交互于一體的下一代終端

四、創新不止，精益求精

實佳電子將持續推動線路板技術的微型化與高性能化，助力智能戒指產品實現功能與體驗的雙重飛躍。歡迎行業客戶與合作伙伴垂詢合作，共同開創智能穿戴新紀元！如有定制需求或技術咨詢，歡迎聯系我們獲取專屬方案。