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一、產品定義
含NFC天線的智能戒指主控線路板是可穿戴電子設備中智能戒指的核心組件。專為可穿戴設備在有限空間內實現近場通信、健康監測與智能交互功能而設計。其核心架構由NFC天線、主控芯片、傳感器接口及電源管理模塊構成，采用柔性多層PCB或軟硬結合板工藝，厚度可控制在0.3-0.8mm，直徑適配戒指內徑（通常小于20mm）。
含NFC天線的智能戒指主控線路板是一種基于超薄柔性覆銅板與高頻基材結合的微型化線路板組件，通過盲埋孔、激光直寫曝光（LDI）等工藝實現NFC天線與主控芯片的高密度集成，其核心在于采用雙層螺旋線圈天線拓撲與π型阻抗匹配網絡，確保13.56MHz頻段通信穩定性，并通過柔性-剛性結合結構適應戒指曲面形態，同時需執行嚴格的LCR參數測試、諧振頻率校準及彎折可靠性驗證，以滿足穿戴設備對空間極限、低功耗及多場景協議兼容（支付、門禁）的綜合需求。
二、產品特性
含NFC天線的智能戒指主控線路板以超薄柔性基板為核心載體，通過高頻覆銅板與納米晶吸波材料的復合設計，實現13.56MHz頻段下Q值>30、讀寫距離≥4cm的穩定射頻性能；采用盲埋孔（直徑≤0.1mm）與激光直寫曝光工藝，完成NFC雙層螺旋天線與主控芯片的高密度集成，線寬密度達100條/mm2，同時通過軟硬結合結構（彎折半徑<0.3mm）適配戒指曲面形態；集成動態阻抗匹配算法與低功耗電源管理模塊，使待機電流<10μA，并通過1000次彎折測試可靠性驗證，滿足穿戴設備對微型化、抗干擾及超長續航的綜合需求。
三、產品技術支撐
含NFC天線的智能戒指主控線路板需在極小空間內實現射頻通信、數據處理和電源管理的高效集成，其技術支撐體系以高頻射頻材料創新、微縮電路集成工藝及柔性結構設計為核心。通過超薄柔性基板與納米晶吸波材料的復合，實現13.56MHz頻段下低損耗與抗金屬干擾能力；采用盲埋孔和激光直寫曝光工藝，完成NFC天線與主控芯片的高密度互連（線寬密度≥100條/mm2），結合Rigid-Flex結構（彎折半徑<0.3mm）適配曲面形態；集成動態阻抗匹配算法與低功耗電源管理模塊，保障全溫域（-40℃~85℃）通信穩定性，并基于1000次彎折循環及鹽霧測試構建可靠性驗證體系，實現微型化（直徑<20mm）、超長續航與多協議兼容（支付/門禁）的綜合性能突破。
特色材料技術：
介電常數相對穩定、尺寸漲縮系數較小；
特色工藝技術：
線寬可控、線距可控；
組件化技術：
LCR參數與阻抗匹配技術（設計與制造）；
耦合增強與形狀優化技術（設計與制造）；
天線尺寸與結構設計技術（設計與制造）；
四、產品制造流程
雙面FCCL+覆蓋膜開料、CNC鉆孔、黑孔、電鍍、圖形轉移、曝光顯影蝕刻、貼合、壓合、測試等；
五、核心QC工序
孔厚控制、線路缺陷測試、LC電路性能測試；
六、產品測試報告
《含NFC天線的智能戒指主控線路板LCR性能測試報告》；
七、產品直屬：智能戒指主控模組
智能戒指主控模組是智能戒指里的核心組件，其采用先進集成技術，將低功耗藍牙芯片、NFC模塊及健康傳感器接口高度整合，搭配柔性電路板設計，實現超緊湊結構，支持心率、血氧、睡眠監測等健康功能，以及觸控、手勢、語音交互等智能操作，同時兼容無線充電和醫療級數據精度，在輕盈佩戴體驗中滿足全天候健康管理與便捷生活需求。
八、產品終屬：智能戒指
以下圖文內容為智能戒指的基礎說明。
智能戒指是一種融合微型傳感器、無線通信與AI技術的可穿戴設備，主打健康監測與便捷交互。其核心功能包括實時心率、血氧、睡眠質量追蹤，部分產品支持NFC支付、手勢控制及女性生理周期管理。設計上以輕量化（如2-3克）、無感佩戴為特色，采用鈦合金等親膚材質，續航可達7-15天。代表產品如三星Galaxy Ring（醫療級數據監測）、RingConn（睡眠呼吸暫停預警）及Apple公司研發中的競品，正通過醫療認證與AI整合拓展健康管理場景。
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