歡迎來到實(shí)佳線路板組件制造-組件化線路板/柔性PCBA模塊/線路板封裝件/新型電子元件！
多層柔性板，是一種采用多層覆銅板FCCL基材或多片純銅箔疊加多層絕緣薄膜組合的材料，通過鉆孔、孔金屬化、電鍍、曝光顯影、蝕刻、激光切割、壓合、貼裝、測(cè)試成型等特定工藝流程制作的線路板。以三層、四層、五層、六層為主導(dǎo)結(jié)構(gòu)。實(shí)佳重點(diǎn)探索高繞性、低漲縮性、介電性能穩(wěn)定、耐低溫、高絕緣性等特色材料，以及分層、一階HDI、高密度線路微孔等特色工藝。
移動(dòng)端WAP
實(shí)佳線路板公眾號(hào)
