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一、定義及簡述

1、確定產品需求和功能：明確產品的規格、性能指標、應用場景等，以及需要采集的信號類型和數量。

2、設計電路原理圖：根據產品需求，設計出合理的電路原理圖，包括信號采集、處理、傳輸等電路部分。

3、設計FPC/PCB板：根據電路原理圖，設計出符合要求的FPC/PCB板，包括走線、元件布局、接口設計等。

4、選擇合適的元器件：根據電路原理圖和FPC/PCB板設計，選擇合適的元器件，如傳感器、放大器、濾波器、ADC等。

5、制造FPC/PCB板：將選定的元器件焊接到FPC/PCB板上，分析產品線路板DFM可制造性設計完成電路部分的制作。

6、制作結構件：根據設計要求，制作出結構件，如外殼、支架等。

7、組裝結構件:將FPC/PCB板、線纜、接口等組裝到結構件中,形成完整的采集模組。

8、測試階段：進行功能測試和性能測試，確保采集模組的功能和性能指標符合設計要求。

二、CCS采集模組線路板結構層次基礎可選

1、線路板類型：柔性線路板、超薄軟硬結合線路板可選；

2、線路板層次：一層、二層、三層、四層、、其他層次可選；

3、線路板結構：單面、雙面、多面分層可選；

三、CCS采集模組線路板材料可選

1、線路板覆銅板基材：PI聚酰亞胺、PET聚酯、、其他材料可選；

2、線路板阻焊材料：PI膜、其他材料可選；

3、線路板補強材料：PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片、其他材料可選；

4、線路板抗干擾材料：電磁屏蔽膜、吸波材料、銅漿、銀漿、銅片、鋁片、其他材料可選；

5、線路板輔助材料：雙面膠、導電膠、泡沫棉、散熱片、其他材料可選；

四、CCS采集模組線路板制造工藝可選

1、孔加工：CNC鉆孔、激光鉆孔、CNC銑孔、沖孔、靶孔等可選；

2、電鍍加工：面銅電鍍+化學沉銅、面銅電鍍+黑孔可選；

3、線路加工：干膜圖形轉移+蝕刻、濕膜圖形轉移+蝕刻可選；

4、壓合加工：中溫快壓、中溫真空快壓、中溫硫化壓合、高溫傳壓、高溫真空傳壓可選；

5、字符印刷：字符印刷、字符打印可選；

6、外形加工：沖壓切割、激光切割可選。

7、過孔工藝：通孔

8、表面處理：沉金、鍍金、OSP等可選

五、CCS采集模組線路板功能&性能評測方法可選

1、材料檢測：FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評測；

2、過程功能檢測：飛針測試、通用測試、專用測試；

3、過程性能檢測：AOI缺陷測試、ICT性能測試；

4、成品功能檢測：飛針測試、通用測試、專用測試；

5、成品性能檢測：AVI缺陷測試、ICT性能測試；